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工业控制领域中DSP技术的发展趋势

2019-10-15 15:35      点击:

  数字信号处理器的内核结构进一步改善,多通道结构和单指令多重数据(SIMD)特大指令字组(LIM将在新的高性能处理器中将占主导地位,如Analog Devices的ADSP2116x。

  DSP和微处理器的融合。微处理器是低成本的,主要执行智能定向控制任务的通用处理器能很好执行智能控制任务,但是数字信号处理功能很差。而DSP的功能正好与之相反。在许多应用中均需要同时具有智能控制和数字信号处理两种功能,如数字蜂窝电话就需要监测和声音处理功能。

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  DSP和高档CPU的融合。大多数高档GPP如Pentium和Powerpc都是SIMI指令组的超标量结构,速度很快。DSP和SO的融合。SOC(System-On-Chip)是指把一个系统集成在一块芯片上,这个系统包括DSP和系统接口软件等。

  DSP芯核集成度越来越高。缩小DSP芯片尺寸一直是DSP技术的发展趋势,当前使用较多的是基于RISC结构,随着新工艺技术的引入,越来越多的制造商开始改进DSP芯核,并且把多个DSP芯核、MPU芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上,实现了DSP系统级的集成电路。

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  可编程DSP芯片将是未来主导产品。随着个性化发展的需要,DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性,满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品,也使得广大用户对于DSP的升级换代。定点DSP占据主流。目前,市场上所销售的DSP器件中,占据主流产品的依然是16位的定点可编程DSP器件,随着DSP定点运算器件成本的不断低,能耗越来越小的优势日渐明显,未来定点DSP芯片仍将是市场的主角。